BofA：AI PCB/CCL 规格升级加速迈向 M9/M10

→ 美国超大规模云服务商正推动 CCL 规格全面升级。NVIDIA、Google 和 Amazon 均在从 M7/M8 左右迈向 M9/M10，同时采用更高端的玻璃布、HVLP4/5 铜箔和更先进的 PCB 结构。

→ NVIDIA 在 Rubin 级电路板上转向低 Dk/Q 玻璃，直接带动对高端玻璃布的需求。日东纺预计，FY3/27 的 NER 需求将增长 ~100%，次年还将再增长 ~60%。

→ Google TPU、Amazon Trainium 以及 1.6T/3.2T 网络正日益转向采用 HVLP4/5 铜箔；与此同时，三井金属矿业预计 HVLP4+ 占比将从 1H26 的 ~45% 升至 2H26 的 ~60%，且平均售价（ASP）也将提高。

→ CCL 每一代升级带来的价值提升都相当可观。BofA 估计，M8.5 的价格比 M8 高约 50%，而 M9 则高约 100%，这意味着每套 AI 系统的材料价值增长速度可能远超出货量增长。