X500ProMax/X10ProMax私模初试模版

针对这两款机型，我们开发了私模手机壳相比去年机型的壳体这一次我们进行了多轮的优化

壳体边框从2mm减薄至1.6mm同时优化了边框过渡弧度，壳体四角加入了小型护角，防护性和手感相平衡。
壳体边框的扬声器麦克风我们都开了精孔，能够防止进灰。
同时我们也保留了独立金属按键的设计，按压的手感会更好，会更有质感。

目前产品还在持续优化中，后面几天我们还要搞定图案和磁吸，希望能尽快将产品早日产出。
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