【#日本半导体材料巨头加码中国# ，投资6320万美元扩产】#日本半导体材料#

据报道，日本材料企业#住友电木# （Sumitomo Bakelite）计划投资100亿日元（约合6320万美元），在中国苏州和新加坡工厂增设生产线，扩大先进芯片封装材料产能，预计新产线将于2030财年投产。
住友电木此举旨在把握中国半导体市场增长机遇，同时通过建立本地化生产体系，降低外部因素带来的影响。随着生成式人工智能快速发展，数据中心用电需求持续增长，市场对能够提升芯片封装耐热性和机械强度的封装材料需求不断增加。

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