这是两长的路线，华子的路线就截然不同了[柯基]
它更类似于TSMC的SoIC的方式，先把die做好，再放上bottomdie，大小可以不同，这样就可以实现模块化+良率提高...
华子的逻辑折叠，不是噱头，是真有东西的，随着迭代，今年是SRAM，明年就可以是别的... 综合表现次次都有惊喜，还不是工艺提高带来的数值上的变化，一直到叠不动为止，足够沸腾好几年了。
发布于 广东
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这是两长的路线，华子的路线就截然不同了[柯基]
它更类似于TSMC的SoIC的方式，先把die做好，再放上bottomdie，大小可以不同，这样就可以实现模块化+良率提高...
华子的逻辑折叠，不是噱头，是真有东西的，随着迭代，今年是SRAM，明年就可以是别的... 综合表现次次都有惊喜，还不是工艺提高带来的数值上的变化，一直到叠不动为止，足够沸腾好几年了。