“十五五”重点攻坚！半导体材料产业链10大核心标的梳理

近期发布的“十五五”规划纲要明确提出，要加快集成电路关键专用材料技术攻关，将先进制程光刻胶、大尺寸半导体硅片等核心半导体材料列为国家级重点攻坚方向，行业政策扶持力度持续加码。

半导体材料是芯片制造的核心基础耗材，贯穿晶圆制造、封装测试全流程，直接影响芯片良率、工艺迭代与性能升级，是国产半导体自主可控的关键环节。

目前，国内成熟制程材料已实现规模化国产替代，先进制程材料正加速进入客户验证、量产爬坡阶段。随着国内晶圆厂持续扩产，工艺验证需求持续爆发。由于半导体材料认证周期长、技术壁垒高、产能扩张慢，行业供需格局持续偏紧，产业链企业普遍订单饱满，业绩确定性极强，行业扩容红利持续释放。

基于政策导向与产业景气度，本期深度梳理半导体材料优质产业链标的，筛选10家核心企业供大家参考。