MLCC被称作电子工业的大米，几乎所有电子产品内部都需要大量搭载。在AI算力基础设施、智能汽车、通信基站等场景拉动下，高端MLCC需求结构正在发生显著变化。不同于消费电子市场的周期性波动，AI服务器单台设备搭载的MLCC数量远高于传统服务器，车规级MLCC则对耐高温、高稳定性、长寿命提出严苛指标。两类高价值市场持续放量，带动上游高端陶瓷粉体的供给压力逐步显现。而决定MLCC容量、尺寸与可靠性的核心，正是陶瓷介电粉体，也就是钛酸钡为主的陶瓷原料。粉体的纯度、颗粒均匀度、粒径控制能力，直接决定MLCC能否做到薄层化、小型化与大容量，高端MLCC的技术壁垒很大程度上集中在材料端。