【从回归到持续迭代：#华为首次详解麒麟芯片#“逻辑折叠”，GPU性能提升40%】#麒麟芯片GPU性能提升40%# 10月13日，在华为位于上海练秋湖的研发中心，华为半导体业务、无线终端芯片产品管理部部长徐松余回顾了麒麟芯片过去6年的发展历程。

“2020年之后，我们从山峰跌到了谷底。由于外部环境变化，从先进制造工艺到CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）等核心IP（互联网协议），华为都需要重新构建。在中国半导体产业链的共同努力下，麒麟芯片于2023年8月29日回归。”据徐松余介绍，回归3年来，搭载麒麟芯片的终端产品累计发货量已突破亿台。

但回归并不意味着困难已经结束。徐松余坦言，Mate 60系列上市时，是团队最兴奋、同时也是最担心的时刻。兴奋的是，麒麟芯片终于重新回到消费者手中；担心的则是，在现实条件仍然受到限制的情况下，麒麟未来究竟还能走多远。

这种担忧背后，是一个更为现实的技术问题：当先进制程不再能够按照过去的路径持续升级，芯片性能和能效还能依靠什么继续提升？经过数年的探索，华为将目光投向了芯片内部的电路布局与互联方式。今年，随着麒麟9050 Pro实现量产，一项名为“逻辑折叠”的技术首次进入实际产品。徐松余披露，得益于逻辑折叠等技术创新，麒麟9050 Pro的CPU多核性能提升23%，GPU性能提升40%。

目前，华为已经将这一技术视为未来十年麒麟芯片持续演进的重要方向。但逻辑折叠究竟能够在多大程度上弥补先进制程的差距？更复杂的芯片结构是否意味着更高的制造成本和量产难度？这项技术未来能否从高端旗舰产品走向更广泛的产品市场？这些问题，也成为麒麟芯片下一阶段发展必须面对的现实考验。http://t.cn/AXlX9hhp （每经，希隆）