独家：加加本月底还有一款重量级性能新机，内置主动散热风扇，首发双路出风散热架构[NO]

新机在这套架构加持下，骁龙8E5性能表现可以硬刚8EE6，主要是它能同时覆盖CPU 核心区域和机身后盖，一路负责强效压制芯片温度，一路负责降低背板壳温，保证持续高性能输出。
更重要的是，横出热风不吹手，下出凉风很舒适。

关键这套技术里有很多自研专利，不仅加上了一颗AI温控传感器智能调度，还将一些主机显卡散热架构搬到手机里，对噪音和进灰等主动散热痛点做了深度优化，如果友商要跟进，加加到时候可以稳稳要收专利费了[流鼻血]