芯和系统级 EDA 连续两年获中国工博会奖项|芯和半导体|中国工博会|国芯展|创新成果奖

【芯片到系统｜芯和系统级EDA连续两年获中国工博会奖项】在正在举行的2026中国工博会上，芯和半导体 Notus封装PCB多物理仿真平台荣获2026中国工博会国芯展创新成果奖，这是芯和系统级EDA连续第二年在中国工博会获得重要奖项。http://t.cn/AXlOPRj6