【#端侧AI加速落地，存算一体芯片提供算力底座#】#端侧AI#

10月14日，后摩智能在京主办“#2026大模型赋能智能终端创新实践大会暨后摩智能生态合作伙伴大会#”。来自芯片设计、大模型研发、终端制造、操作系统与行业应用等产业链代表，围绕端侧人工智能的技术路径、产品落地与生态协同展开交流。会议释放出的产业信号显示，端侧AI正从技术验证阶段走向规模化落地阶段，而以存算一体为代表的新型计算架构，正在成为支撑端侧大模型运行的算力底座。

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