📑OCP 全球峰会光子技术要点

自己问大模型吧，OCP把ELS列为CPO最大故障源，相当于行业明确了CPO放量的核心瓶颈在外置激光源+光路连接环节，不是传统光模块本身

📝一整天围绕光子技术的专题讨论，进一步印证了光互联技术的重要地位。
📅2026 年 OCP 全球峰会进入第三天，会议设置了全天光子技术专题研讨环节。
👥英伟达、Meta、微软、甲骨文、博通、天弘、Arista、Ciena、安费诺、Lumentum 以及华为等行业公司代表均发表了相关观点。
📋核心结论整理如下：
🎤当主持人向行业头部参与者提问，各家公司会选用 CPO 还是 NPO 方案时，几乎全部公司给出的答案是 “两者都会采用”。
🔗AI 算力密度高度依赖光互联技术，在本次光子技术专题日的各个分会场当中，光互联的重要性都得到充分强调。
📊新型光学技术的五大关键指标：1）性能、2）功耗、3）成本、4）部署落地速度、5）可靠性与可维护性。
💡华为认为，NPO 方案在可维护性、开放解耦、可用性以及行业落地实施层面具备优势。
📈Scale‑in 是另一项可以提升 AI 算力密度的全新技术路线。
⚠️CPO 失效问题的根源：83%‑85% 故障来自 ELS 问题，11%‑17% 故障来源于光纤 / 连接器；灰尘污垢也是高频故障诱因。
⚖️光互联对比铜缆：全光 Pod 架构面向加速器规模大于 576 个的扩容场景；加速器数量处于 72‑576 台区间时，光互联与铜缆将会共存。