【奥特斯展示最新载板技术，助力开启AI算力新时代】上海2026年10月20日 /美通社/ --
全球领先的高端半导体封装载板与高密度互连印制电路板制造商奥特斯（AT&S）在由国际半导体产业集团（ISIG）主办的2026中国半导体高管峰会上，...http://t.cn/AXlFRXHN
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