【移远通信持续提升先进封装能力，赋能高附加值模组制造】上海2026年10月22日 /美通社/ --
随着5G、卫星通信、端侧AI等技术持续发展，终端设备需要在有限空间内兼容多制式、多频段，并集成感知、定位、算力与无线传输等复合能力...http://t.cn/AXjLwu6e
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