🔥 金刚石散热：国产GPU下一代散热方案，首批大批量订单临近

▸ 产业链调研纪要显示，金刚石散热产业进展最快的是芯片内封装近结散热，最贴近热源，直击算力芯片散热痛点
▸ 国产GPU节奏：金刚石散热首次大批量量产订单在即，后续合格供应商交付量预计逐月递增
▸ 中期节奏：2026年尾是小批量量产起点，2027年有望成为量产元年，更多国内芯片厂与海外需求从27年起量，CPU下一代方案也有望导入
▸ 重点看好 #沃尔德(SH688028)##国机精工(SZ002046)#，关注 #四方达(SZ300179)#（散热&钻针）#力量钻石(SZ301071)#（散热）#杰普特(SH688025)#（钻针）

💡 散热是算力芯片功率密度攀升的核心瓶颈，若订单如期落地，材料端将迎来从0到1的量产验证

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