🔥 AI芯片散热新变量：金刚石或成下一代GPU必选项

▸ 产业链调研纪要显示，Rubin Ultra因功率降低，金刚石散热导入仍未敲定，与大客户处联合开发阶段
▸ 但Feynman一代功率4kW以上，冷板提速导热的操作空间已不大，金刚石散热"用的可能性非常大"，接近必选
▸ 路线分歧：金刚石铜效果不佳被弃，转向金刚石片嵌入液冷板+TIM材料填缝；微通道冷板维持100μm间隙，再细化易堵流道
▸ 国内金刚石粗胚供应商三家入围合作：宁波赛墨、南京瑞为、长沙升华

💡 功率曲线陡峭向上，散热链条从"液冷"向"液冷+金刚石"演进，方向渐清晰

#金刚石散热##AI算力##液冷#

本文不构成任何投资建议，内容仅供参考