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26-10-27 09:03 微博认证:数码博主 微博原创视频博主 头条文章作者

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9050 Pro目前看,还只是封了一个SRAM IP核;9060 Pro则大动干戈,要开始做完die saw再放bottom die,良率提升很高。

下一代的新SoC会把踩坑的DSP解决掉,看点很满 ​

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