科创芯片：历史级头肩顶成型，复刻21年药酒抱团大顶

5月15日，本人公开给出过明确警示：两年后，你们会笑话现在追科技的人有多荒唐，就像现在笑21年春天追白酒的人一样

当时大多人，估计都认为我在危言耸听，没几个会真正放在心上

回头来看，这条预警发出至今还不到半年，#A股 科技股#科创芯片的历史级头肩顶形态已经完全成型，3500点颈线位也已有效跌破

这不是事后马后炮总结，是本人提前数月，从市场结构、资金逻辑里预判出的确定性顶部风险

科创芯片标准头肩顶结构落地：5月25日为左肩，6月18日—7月15日构筑头部，且是双重顶结构，8月18日形成右肩，完整技术形态确认

更关键的是：6月这一波高位，是四大顶级顶部共振——业绩增速顶、估值顶、情绪顶、技术结构顶，四重压力叠加，是多重因素共同构筑的史诗级顶部

这一轮行情，是机构极致抱团硬生生堆出来的极致行情，对标2021年春天见顶的药酒大消费（还有当时的各种抱团茅）

科技、芯片赛道的很多个股，6月就是历史大顶，这辈子都别想解套。类似问君能有几多愁--08年买了中石油

中石油过去几年翻了5倍，也只达到08年历史高点的三分之一。
所以只要你在一轮A股极致抱团博弈中被丢在山顶，你可能这辈子都没机会下山

近几个月，完全复刻了本人持续预判的负向死循环：科技股价下跌→基金净值下跌→触发基民赎回→基金经理被动卖出→市场抛压加剧→股价进一步走低

2021年白酒见顶之后，在过去的这一轮牛市不但没有修复新高，且还在不断杀跌新低。
起码也要下一轮牛市才有机会了

本轮科技芯片/半导体大顶已确立，想重回前高，可能也需要等两轮牛市后。
这也意味着，下一轮牛市的主线，大概不再是科技

#多家A股半导体龙头发声#