手机下一轮的核心竞争力，不会真是风扇吧[doge]

南芯今天发布了压电风扇驱动芯片 SC3606。按厂商介绍，配套的压电风扇方案可以做到不到 1mm 厚，给轻薄设备做主动散热又多了一种可能。

换个角度想，这件事其实挺合理。芯片已经那么贵了，买回来一热就降频，花出去的钱有一部分只能在跑分开头体验一下，多少有点亏。

如果改善散热，能让同一颗芯片更长时间维持性能，甚至让便宜一档的方案满足原来的需求，那是不是也算变相节省成本？