大众中国首届技术日，一次性把压箱底的核心技术，给讲明白了。

这次站在集团角度，大众中国发布了本土自研一体化技术矩阵“VEGA”。
VEGA包含三大块：CMP/CSP整车平台、CEA电子电气架构，以及搭载自主研发HS8解决方案的辅助驾驶。

几个亮点聊一下。
1，CEA电子电气架构把智能化的底子统一了。
在这个架构下，中央计算平台负责运算，左右区域控制器负责就近执行，纯电、插混、增程、燃油都能适配。同一套软件能力可以在更多产品上复用，智能体验也能覆盖不同动力车型。

电子电气架构最重要的是统一协调整车电气部件。
比如一句话就要让车窗、座椅、灯光、空调联动，背后是70多项原子服务的组合调用。
后续规划的HAI，还想让智能体理解自然语言需求，调动整车功能，减少翻菜单、学操作的麻烦。

2，CMP/CSP解决硬件和动力的适配。
大众中国，计划了两个整车平台：
CMP面向A级大众市场，覆盖纯电和插混；
CSP面向全尺寸车型，规划支持纯电和增程，而且增程还规划了发动机直驱可能。

两大平台协同发力，满足不同细分市场的客户需求。计划2027年推出，并引入850V快充技术。

3，智能化方面
自研的GAIA 2.0世界模型训练体系用于模拟大量场景，以及AI智能座舱马上也上了。
大众中国的辅助驾驶是依托本土智能驾驶能力中心酷睿程开发，跟地平线也有合作，这一块可以放心。

大众中国的辅助驾驶计划是：前几天，大众汽车集团（中国）已正式在合肥获得L3级自动驾驶道路测试牌照，预计2027年落地L3的能力，而且自研的支持L4架构的芯片也在进行中。

整个技术体系我看下来，消费者最关心的是大众的核心DNA：安全、品质、可靠。

这些三电技术，或者智能化技术，说白了迟早都会有的，但是新能源时代，大众的品质不能丢。
比如他们会强制每个车都要做两冬两夏试验，比较完善的测试和验证体系，以及丰富的造车经验带来的质量，可靠，信任度等。