#硅谷101# 大模型如何定义芯片设计？智驾芯片的新需求与技术挑战
大模型迭代越来越快，智驾算法可能半年就迎来一次重大更新，但芯片的研发周期却长得多。等芯片真正装上车，模型需求可能已经变化。即使算力充足，如果与算法不匹配，也难以充分发挥性能。如何解决这一矛盾，正在成为智驾行业面临的重要挑战。

这一次，我们来到XHEART的发布会现场，围绕大模型与芯片的关系展开了一场圆桌讨论。大模型如何改变智驾体验，又将如何影响芯片的设计方式？为什么模型与芯片的协同设计越来越受到关注？相比传统的通用芯片，围绕模型需求设计专用架构，又能带来哪些改变？

更重要的是，面对未来不断演进的模型架构，今天设计的芯片如何保证几年后依然能够适用？在算力、能效、成本与灵活性之间，又该如何做出取舍？大模型时代，我们究竟需要一颗怎样的芯片？

采访嘉宾：
李宗霖：XHEART新芯航途CEO
曹旭东：MOMENTA  CEO
祖似杰：上海汽车集团股份有限公司副总裁、总工程师
Jack Dongarra：图灵奖得主、美国国家科学院与工程院院士
#芯片##大模型##人工智能##科技##自动驾驶##智能驾驶##半导体# http://t.cn/AXj8ilvr