#英伟达披露光互连新研究##英伟达披露下一代CPO技术#【#英伟达展示下一代CPO方案#】在CPO（共封装光学）这条技术路线上，英伟达显然还不满足于现有方案。近日，在SEMICON West 2026（2026年旧金山半导体行业展览会）上，英伟达展示了两项面向下一代AI系统互连的光互连研究成果：一项是将光引擎从传统封装基板移至硅中介层上的Optics-on-Interposer（OOI）；另一项则是采用密集波分复用（DWDM）技术，实现单根光纤256Gb/s的数据传输。

这两项技术分别瞄准光互连链路的不同环节。OOI希望进一步缩短芯片与光引擎之间的电信号传输距离，而DWDM则试图在不增加光纤数量的情况下，提高单根光纤的传输容量。

从技术方向来看，英伟达正在尝试把光互连做得更靠近计算芯片，同时进一步提高光纤侧的带宽密度。

简单理解就是，OOI解决的是“芯片到光引擎”的电互连，DWDM解决的是“光纤里能跑多少数据”，两者叠加，勾勒出英伟达下一代CPO的完整轮廓：更短的信号路径、更高的带宽密度、更高效的光纤利用。OOI与DWDM的组合还意味着，单根光纤的利用率不再取决于物理通道数，而取决于可复用的波长数——波长越多，等效带宽越高。

需要说明的是，目前OOI和DWDM仍处于研究阶段，英伟达尚未公布具体产品导入计划及商业化时间表。

上海证券报称，中短期看，OOI不会对国内光通信产业产生影响。英伟达Rubin平台自2026年下半年起导入第一代CPO，2027年进入规模放量；Rubin Ultra则计划2027年后将CPO扩展至跨机架互连。

上海证券报还指出，光互连从可插拔向CPO、OOI演进的路径已经清晰，但当前仍处于LPO、NPO、CPO等方案并存推进阶段。

当前，国内在NPO领域进展较快，海外以英伟达为首的公司则重点推进CPO路线。“在柜内Scale-up，铜缆仍是主流，但在跨机柜场景中，光正在逐步替代铜；可插拔光模块仍是明年主力。”剑桥科技副总经理、首席技术官赵海波表示，单波100G方案中不需要NPO/CPO，光模块的形态也会跟随技术迭代。

伴随技术迭代，产业链价值正在重新分配中。传统可插拔光模块时代，价值集中在“模块+光芯片”环节。CPO时代，价值向硅光芯片、先进封装、外置光源/无源器件、散热与测试等环节转移。（半导体行业观察 上海证券报）