【#半导体封测年会即将召开# 】第二十四届半导体封测年会将于11月4日至6日在南京举行。在会议中，来自华天科技、长电科技、通富微电、台积电(南京)、壁仞科技、京东方、云天半导体等半导体封测、芯片设计、玻璃基板、先进封测设备等领域的龙头企业，将通过主论坛、专题报告、供需对接等形式，交流先进封装的最新发展方向。
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