【风口研报】今日半导体板块迎多重消息催化。4日早间，长鑫科技大幅提高回购计划上限至50亿元，上限金额较前次方案增加30亿元。这是科创板目前单笔金额最大的回购交易。板块业绩方面，14家半导体设备公司前三季度营收利润同比大增。此外第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会于11月4日至6日举行。机构表示，AI基建高景气或持续，半导体国产化依然加速发展。#半导体##半导体设备##存储设备##国产可控##封测设备# http://t.cn/AXYw4GzG