#阿里拟分拆平头哥赴港上市#阿里拟分拆旗下芯片公司平头哥赴港上市。平头哥是阿里2018年成立的半导体公司，主攻RISC-V架构与自研芯片。分拆上市若成行，将独立对接资本市场。该消息引发市场对阿里芯片业务估值与业务整合的讨论，具体方案与时间表待官方披露。 http://t.cn/AXY0Ijz2
发布于 湖南
下次牵手不是因为游戏
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