#小米玄戒O3芯片性能曝光#为啥现在手机主芯片叫SOC不叫CPU，因为这玩意叫系统级芯片（System on Chip），系统级芯片由嵌入式处理器、存储器、专用功能模块、I/O接口模块、片内总线，NPU等多种功能模块构成。高通，联发科，三星，紫光展锐，海思这几家是能够生产完整版本的5G SOC，这里面关键是5Gmodem。跑分主要是里面的运算模块，也就是CPU这一块。在ARM授权架构下，运算模块不算是什么瓶颈。
5Gmodem才是手机soc的技术难点。这些专利壁垒太强，前面说的几家都是在行业内积累多年，其他家突破技术难度太大了，所以苹果至今也是外购的5Gmodem。
之前评价过玄戒〇1，性能不错，就是缺了5Gmodem，流片成本很高，小米要维持这个产品线开发，必须要有量来支撑，来摊薄成本。所以玄戒系列其实最适合做平板的SOC。不要光看一个性能跑分，这玩意只是SOC的一部分而已。
国内不缺优秀的芯片设计公司，目前缺少的是先进制程。看那些只做算力的厂商，比如新势力厂商的算力芯片，以前矿机的芯片都是算力更猛的芯片，也没有收到制裁或者限制使用先进制程。在看通讯行业，海思做到头部，就被制裁。紫光展锐受限于代工制程限制，也只能做低端产品。小米没有5G，也只能受限用3nm制程。
等到哪天国内生产工艺问题突破了，我相信咱们的芯片将能够横扫全球市场。 http://t.cn/AXaZiQlJ