【#小米玄戒O3芯片性能曝光#：#曝小米玄戒O3对标骁龙8E5#】有博主在社交平台爆料，小米下一代玄戒芯片的性能表现将会对标高通最新的骁龙8E5旗舰芯片。

上代自研芯片玄戒O1的安兔兔跑分已经突破300万分，GeekBench平台的单核测试成绩也超过3000分，性能表现已经接近同期的骁龙8E芯片，稳稳站在行业旗舰芯片的第一梯队。

作为后续迭代的全新产品，玄戒O3的安兔兔跑分预计有望摸到400万分，整体性能表现接近骁龙8E5，芯片基于台积电3nm工艺制造，成为小米旗下综合性能最强的自研芯片。

小米集团总裁卢伟冰此前在直播中透露，今年下半年就会推出玄戒芯片的迭代版本，明确表示这是一颗综合实力非常强的自研芯片，后续还会有一款表现相当亮眼的旗舰产品搭载这颗芯片。

结合此前爆料信息，小米下半年即将发布的折叠屏旗舰MIX Fold 5，大概率会成为首款搭载玄戒O3芯片的量产机型。

据此前小米透露，后续玄戒芯片的覆盖范围不会仅局限在手机产品上，还会延伸到平板、智能汽车以及全品类IoT设备中，成为小米人车家全生态战略的核心算力支撑底座。（快科技）#小米澎湃OS4曝光#