2026年6月1-10日，韩国芯片出口额达110亿美元，同比增长逾两倍，创同期历史新高。芯片出口占出口总额比重从去年同期23.6%飙升至38.7%，成为韩国出口增长核心引擎。此轮爆发式增长由全球AI热潮驱动，高性能存储芯片需求激增。同期，SK集团会长崔泰源宣布，SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高两倍，5年内先实现翻倍。公司已将韩国龙仁四座晶圆厂建设计划提前约十年，首阶段预计2027年初完工，全面施工持续至2034年。SK海力士当前月产DRAM晶圆约55万片，目标2030-2031年达100万片，2034年实现三倍扩容。扩产聚焦AI所需HBM等高带宽内存，同时考虑日本等海外建厂，与英伟达深化合作保障生态协同。

韩国芯片出口翻倍印证AI驱动存储需求进入爆发期，38.7%出口占比凸显半导体对韩国经济的战略价值。SK海力士激进扩产（十年三倍、五年翻倍），是对AI服务器HBM等高端存储长期紧缺的直接响应。龙仁晶圆厂提前十年建设，体现行业对AI算力军备竞赛的紧迫感。扩产将重构全球存储格局，加剧与三星的竞争，同时带动半导体设备、材料需求暴增。韩国存储双雄同步扩产，有望缓解AI算力瓶颈，但需警惕产能过剩风险，考验供应链协同与技术迭代能力。