【6月12日#每日研选#｜量产前夜，玻璃基板赛道迎来催化】当AI芯片功耗迈向千瓦级别、封装面积向万亿晶体管迈进，传统ABF有机载板在热膨胀系数等方面逐渐逼近物理极限。英特尔推出全球首款玻璃基板商用CPU，全球巨头竞速量产窗口，玻璃基板正从技术验证迈向商业化拐点，产业链中有哪些投资机遇？请看机构最新研判。阅读全文请扫海报二维码。