【三种材料在争光通信的物理层】

- 硅光（SiPh）：成本最低，工艺最成熟——800G及以下主导

- 磷化铟（InP）：性能居中，NVIDIA $40亿锁产能——1.6T主力

- 薄膜铌酸锂（TFLN）：带宽最高、功耗最低、线性度最好——3.2T/CPO必备

三条线分层共存。SiPh铺量、InP保性能、TFLN冲上限。

但三层里，TFLN的供给最脆弱。

全球产能数字：

- 8英寸TFLN晶圆年产能 < 10万片

- 高端产能90%+在日本住友/富士胶片

- 国内自给率仅5-10%

- 全球已进入全面缺货、价格暴涨状态——这一局面预计贯穿2026-2027

产业链格局：

- 衬底：济南晶正（未上市）——全球薄膜铌酸锂晶圆份额78-90%。对，一家中国公司控制了全球近8成的TFLN薄膜晶圆。但上游晶体原料被日本卡着。

- 调制器：光库科技（300620）——国内唯一量产TFLN调制器。但TFLN收入占比不到10%。

- 代工：UMC×HyperLight（哈佛系）2026年3月宣布8英寸TFLN晶圆量产——全球首条纯TFLN代工线

竞争格局：中国公司在上游衬底环节有近乎垄断的份额（济南晶正90%），但在调制器环节被日本富士通/住友压着。日本公司在上游晶体原料有垄断，但衬底被中国卡着。互相卡脖子——谁也离不开谁。

| 光库科技 | 调制器·国内唯一量产 | <10% | 347x | 方向对，载体贵 |

| 天通股份 | 8英寸衬底量产 | ~15% | — | 全球前三衬底/良率92%+ |

| 天孚通信 | CPO光引擎 | 间接 | 148x | CPO核心供应商/不纯靠TFLN |

| 福晶科技 | 非线性光学晶体 | <5% | — | 概念相关 |

全球TFLN缺货将持续到2027年。