光纤与硅芯片的结合，不是“锦上添花”，是“雪中送炭”。随着AI算力需求爆发，芯片之间的数据搬运成了最大的瓶颈。传统铜互连在带宽、功耗、延迟上已经力不从心，光互连是唯一的出路。
​英伟达已经全面转向CPO（光电共封装）方案，将光引擎与GPU封装在一起。光纤直接连到芯片，数据不再需要经过漫长的电信号传输，功耗降低50%以上，带宽提升一个数量级。A股光模块、光器件、玻璃基板等方向，正是这条技术路线的核心受益者。光模块龙头中际旭创、天孚通信，已经用业绩验证了产业趋势。
​光纤与硅芯片的结合，是AI算力基础设施的底层革命。这条线，你关注了吗？#股市分析#