玻璃基板，正撬动AI芯片封装的技术革命
​玻璃基板，正在成为AI芯片封装的“新基建”。
​传统有机基板在信号损耗、热膨胀系数上已无法满足AI芯片的高密度需求。玻璃基板凭借更低损耗、更高平整度、更好热稳定性，成为CPO、先进封装的理想载体。英特尔、三星、台积电都在加速玻璃基板技术布局。英伟达CPO方案全面转向硅光技术，玻璃基板是核心受益环节。
​A股玻璃基板概念正从0到1被市场重新定价。沃格光电年内涨超3倍，京东方A走出2连板。玻璃基板不是概念，是正在落地的产业趋势。