卡脖子材料重磅突破！江丰电子正式切入HBM核心耗材

刚刚，江丰电子扔出一则重磅消息：公司生产的先进存储芯片用高纯300mm硅靶，已经实现批量供货；超高纯钨靶、铜锰合金靶等高端产品，也成功导入高端存储芯片生产线。

最关键的是——目前全球只有江丰电子和少数几家海外巨头掌握这套核心技术。国产替代的护城河，一下子拉满了。

当下HBM、DDR5、3D NAND需求爆发式增长，各大存储厂都在拼命扩产。高端12英寸靶材作为算力存储的刚需耗材，价值量和毛利率远高于普通靶材。

而江丰电子，早已同时供货三星、SK海力士、长鑫、长江存储等国内外头部存储厂商。随着高端高毛利产品持续放量，公司整体业绩有望被不断推高。

要知道，先进存储靶材的国产化空间还非常大。目前行业供给高度集中，江丰作为国内稀缺的批量供货龙头，可以说是吃满了AI算力存储和存储芯片周期带来的双重红利。

短期看，这条消息情绪催化作用不小；中长期看，关键还是产品放量、业绩兑现。

顺便提一句，江丰的公告里还暗藏一条技术路线：为了进一步降低电阻，存储芯片正在尝试用钼靶替代部分钨靶。目前，金钼股份、有研新材等公司已通过下游客户认证，有望成为下一个爆发的细分方向。