【三星、SK海力士和长鑫扩产对半导体设备的影响】
国内扩产：根据 TrendForce 数据，长鑫存储 2025 年底月产能预计达到 30 万片，同比增长接近 50%。公司资本开支有望维持高位，对薄膜沉积、刻蚀、清洗及量检测等核心前道工艺设备需求强度显著提升，同时设备国产化推进也将进一步拉动真空系统、射频电源、静电吸盘等上游核心零部件需求增长。

核心公司：
赛腾股份：公司为三星及 SK 集团主要提供晶圆缺陷检测设备。公司 2025 年出货至国内头部 FAB 厂的晶圆边缘全维度检测设备现已获客户验收通过，得到客户高度认可，同步正积极推进晶圆背面缺陷检测设备。

北方华创：据网传纪要（未证实），公司刻蚀、薄膜沉积、清洗等半导体工艺设备，已通过三星、SK 海力士等国际一线存储厂商多轮工艺验证，并实现批量供货。公司设备可适配 DRAM、3D NAND、HBM 等主流存储产品制程，包含 TSV 刻蚀等核心机型。现阶段公司海外订单占比稳步提升，相关设备的性能与量产稳定性，获得了海外头部存储客户的认可。

相关公司：平台型设备：北方华创；2）刻蚀设备：中微公司；3）薄膜沉积设备：拓荆科技；4）清洗设备：盛美上海；5）量检测设备：中科飞测、精测电子；6）测试设备：精智达。