光通信上游核心：四大衬底材料全拆解！AI高速光模块必看干货

AI算力爆发，800G/1.6T/3.2T光模块全线走强，但很多人只懂光模块，忽略了最上游卡脖子的衬底材料！
一张图分清四大衬底的适用场景、技术优劣和国内龙头，收藏慢慢研究👇

一、两大应用赛道，路线完全分化

1. 中低速场景（5G、光纤入户、消费电子）
砷化镓GaAs长期垄断，VCSEL、光猫、基站光芯片全部依赖它，技术成熟，短期无替代风险。
2. AI超高速算力场景（800G/1.6T/3.2T、数据中心）
行业正处在技术迭代窗口期：

• 全行业平均：磷化铟InP仍是主力，占60%-70%；硅光渗透率仅30%-40%

• 头部大厂特例：中际旭创等给谷歌、英伟达供货机型硅光占比60%，只是高端客户超前布局，不能代表全行业趋势

二、四大衬底材料逐条详解+核心厂商

1. 磷化铟 InP

优势：光电性能顶尖、带宽高、传输距离远
适配：高速相干光模块、长距离光纤传输
国内标的：通富微电、敏芯股份

2. 砷化镓 GaAs

优势：工艺成熟、量产稳定、成本可控
适配：VCSEL激光器、5G基站、车载雷达
国内标的：三安光电、海特高新

3. 硅光衬底 Si-Photonics

优势：兼容CMOS工艺、集成度高、功耗低
适配：数据中心内部互联、大型交换机
国内标的：新易盛、中际旭创、赛微电子

4. 薄膜铌酸锂 TFLN

优势：电光系数拉满、超高带宽，速率天花板
适配：800G/1.6T/3.2T超高速光模块、微波光子
国内标的：光库科技、新易盛

赛道核心总结

算力扩张倒逼光模块持续升级，不同速率场景对应完全不同的衬底路线，不存在单一材料通吃全部市场。
中低速看砷化镓，中长距高速看磷化铟，超高速远期看薄膜铌酸锂，硅光是头部客户定制化分支。

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