【先进封装关键技术重大突破！全球首台310mm PLP ECD量产设备交付】Manz亚智科技成功交付全球首台310mm×310mm面板级封装电化学沉积量产设备Omni 310x，面板面积比300mm圆形晶圆提升36%，适配AI、HBM等先进封装量产场景，标志相关制程领域实现重大突破。
发布于 广东
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【先进封装关键技术重大突破！全球首台310mm PLP ECD量产设备交付】Manz亚智科技成功交付全球首台310mm×310mm面板级封装电化学沉积量产设备Omni 310x，面板面积比300mm圆形晶圆提升36%，适配AI、HBM等先进封装量产场景，标志相关制程领域实现重大突破。