【三星、SK海力士计划建半导体封装工厂】据报道，三星电子与SK海力士正讨论在韩国湖南地区建立首座半导体后端封装工厂，光州、新万金、务安等多处候选地均在评估中。三星电子考虑将光州和新万金作为第二封装枢纽选址，光州为首选；SK海力士则在光州与务安之间权衡。此次若落地，将是两大巨头首次在湖南地区设立半导体生产设施。
AI算力需求正驱动三星和SK海力士持续扩充先进封装产能。三星已将HBM产能较2025年提升约50%，目标到2026年底实现月产25万片晶圆。
SK海力士正在清州建设P&T7先进封装测试厂，全力应对HBM4等先进产品的市场需求，预计2027年投产。
目前，两家公司均表示“尚未最终确定”，相关官方公告预计本月内发布。