一、车机芯片算力演进趋势

2026年车机芯片算力将全面超越同期手机芯片，覆盖CPU、GPU、NPU三大核心算力维度。

- 演进路线：

从2019年的820A
2022年的8155
2024年的8295

到2026年的骁龙8797 Max/8797 Elite车机芯片，性能持续跃升，最终在三大算力维度均反超手机芯片。

二、SS HW 4.0座舱平台

1. 核心硬件：搭载高通骁龙8797车规芯片，核心参数为CPU 504K、GPU 8.1T、NPU 320TOPS。

2. 代际提升：对比上一代8295芯片，CPU性能提升2.3倍，GPU性能提升2.8倍，NPU算力提升7倍。

3. 交互体验：支持90Hz高帧率显示，操作达到毫秒级响应：应用切换400ms、语音唤醒320ms、远程空调启动800ms、语音响应610ms、休眠唤醒1500ms。

4. 架构设计：采用集中式HU域架构，整合SOC、MCU、电源管理模块，可外接多屏显示、多摄像头、音响系统、各类外设接口与车控模块，扩展性强。

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