ABF膜，当前高端 CCL最核心卡脖子环节。

首先得知道什么是ABF载板，简单说就是芯片和PCB之间的转接层，芯片不是直接焊在pcb上的。

台积电英特尔要推进玻璃基板，最重要的原因也是，ABF载板紧缺。不过即使玻璃基板出来，也不是完全替代，而是二分天下。更别说短期玻璃基还面世不了。

日本味之素独占全球 95%+ABF 膜供给，而且有专利壁垒。国内都是类ABF 膜，国产良率 85% vs 味之素 99%。

核心公司：（ABF膜四小龙）

1. 华正新材：CBF 复合积层膜，完全规避味之素专利，国产替代绝对龙头。国内唯一批量供货华为昇腾、长电，良率 85%+。已经量产，现有 300 万㎡满产，2026 年底扩至 600 万㎡。

2. 莲花控股：通过收购深圳纽菲斯 51% 股权，切入NBF 真 ABF 路线。（已收购46%，另5%在推进），NBF 胶膜是对标味之素原版 ABF 体系的，目前试产阶段。

3. 生益科技：自研类 ABF 积层胶膜，2026 年小批量试产。

4. 南亚新材：BUF 高性能积层膜（ABF 替代）26 年底投产，当前处于送样阶段。