一、行业空间与机构预期
大摩提出未来全光方案下，单颗GPU对应光学引擎数量或从2个激增至70个，光学化率大幅提升。
美银将中际旭创目标价上调至1650元，看好1.6T产品景气周期延续至2028年。
LightCounting最新数据显示，2026年Q1全球光模块销售额约100亿美元，同比增长90%，验证AI算力对800G向1.6T、3.2T升级的强大拉动。
二、技术路线与周期判断
CPO（共封装光学）量产或推迟至2028—2029年，可插拔光模块的生命周期被显著拉长。
光模块、硅光、光芯片、MPO连接器等核心环节迎来持续性受益窗口。
三、上游基础材料
化合物半导体衬底：云南锗业、光智科技筑牢地基。
特种光纤辅料：浙江众成、杭电股份提供支撑。
高频高速覆铜板：生益科技、逸豪新材、天承科技保障极低损耗需求。
四、中游核心元器件
光芯片：源杰科技、长光华芯、东山精密攻坚卡脖子技术。
电芯片：金字火腿布局枢纽环节。
调制器：光库科技引领薄膜铌酸锂变革。
微光学与时钟元件：炬光科技、天孚通信、泰晶科技构建光电转换核心。
五、物理连接与底座
MPO高密度连接：太辰光、特发信息、唯科科技提供方案。
高端光电PCB：沪电股份、深南电路、胜宏科技打造承载平台。
六、下游模块与封装应用
1.6T可插拔光模块：中际旭创、新易盛、剑桥科技、可川科技加速放量。
硅光子降本：光迅科技、长芯博创、光大同创深耕该路线。
CPO前瞻布局：联特科技提前卡位终极形态。
七、封测组装与设备
第三方检测：胜科纳米把关良率。
高精自动化耦合：瑞松科技、智立方提供核心设备，全方位护航产业高阶演进。