AI算力核心赛道！先进封装12家龙头全拆解，封测、载板、材料、芯片全覆盖

现在芯片制程越做越难，先进封装Chiplet、2.5D/3D成国产半导体换道超车的核心突破口，AI服务器、HBM、算力芯片全都离不开它！从整机封测大厂、晶圆级封测、存储封装、载板基材、封装材料、芯片测试再到自研算力芯片，12家代表性企业一次性讲透，大白话理清每家核心优势与上涨逻辑！

一、三大头部封测大厂（行业基本盘，产能持续大扩产）

1、长电科技(600584)

全球第三、国内第一封测龙头，先进封装技术路线最全，Fan-Out、2.5D/3D、高密度异构集成全都有成熟方案。
AI算力需求爆发下，2026年直接拿出100亿砸先进封装产线，全部投向算力、存储高端封装。今年一季度产能利用率超80%，订单排满，主动缩减低端封装产能，全力给AI算力、HBM芯片腾产线，是国产高端算力封装最核心受益标的。

2、通富微电(002156)

全球第四大封测企业，深度绑定国际算力巨头AMD，AMD超八成高端CPU、GPU封测订单全交给它。
紧跟大客户推进Chiplet、2.5D封装平台搭建，发力中高端异构集成。2026年抛出44亿定增，专门扩建高性能计算、存储芯片先进封装产能，解决当下高端封装产能紧缺问题，海外算力订单外溢直接利好公司放量。

3、华天科技(002185)

全球第六封测龙头，加码先进封装力度空前，自研“HMatrix”先进封装平台，对标台积电CoWoS顶尖技术。
百亿规模先进封测二期基地正在全力建设，建成后拥有国际一流产线，主攻存储、AI算力GPU/CPU、CPO光电共封装三大高景气赛道，国产算力、存储芯片封装重要备选厂商。

二、晶圆级、芯粒特色封测企业（细分赛道稀缺标的）

4、盛合晶微(688820)

国内晶圆级先进封测龙头，芯粒多芯片集成赛道起步最早、规模最大。
2024年国内2.5D封装收入行业第一，市占率高达85%；12英寸WLCSP业务同样国内榜首。也是国内首家实现14nm制程Bumping量产的企业，补齐国内高端晶圆凸块加工空白，国产芯粒产业链不可替代一环。

5、甬矽电子(688362)

先进封装新锐黑马，持续重金研发，全面布局Bumping、FC-BGA、2.5D/3D封装产线。
通过可转债募资建设多维异构先进封装项目，项目落地后每年可产出9万片Fan-out、2.5D/3D封装晶圆，海外高端封装产能紧张，订单持续外溢，公司充分吃到国产替代红利。

6、佰维存储(688525)

聚焦存储器SiP先进封装，掌握16层堆叠芯片、超薄晶圆、多芯片异构集成国内领先工艺。
晶圆级先进封测项目稳步推进，规划2026年月产5000片，2027年月产能直接翻倍至1万片。惠州生产基地持续扩产，富余产能对外承接存储芯片代工，HBM存储封装需求持续带动业绩增长。

三、Chiplet技术方案&算力芯片设计端（顶层架构核心）

7、芯原股份(688521)

国内Chiplet产业化先行者，靠“IP芯片化、芯片平台化”落地芯粒方案。
大陆最早加入UCIe芯粒联盟的企业之一，持续迭代高端处理器Chiplet方案，瞄准AIGC、自动驾驶两大赛道推出商用产品，有望成为全球第一批落地商用Chiplet产品的厂商，卡位芯粒设计核心环节。

12、寒武纪(688256)

国产云端AI算力芯片龙头，第三代思元370是公司首款搭载Chiplet芯粒技术的AI芯片。
海外先进制程受限背景下，先进封装是国产芯片突破算力上限的关键路径，公司依靠芯粒堆叠架构实现芯片性能大幅提升，国内智算中心、国产算力基建核心供货企业，从芯片设计端直接拉动先进封装需求。

四、先进封装核心基材ABF载板（封装刚需材料，国产替代空间巨大）

8、深南电路(002916)

国内ABF载板绝对龙头，线路精度做到10μm以内，深度供货英伟达、AMD等国际算力大厂。
ABF载板是FC-BGA、Chiplet封装必备核心基材，国内少数具备CoWoS配套载板量产能力的厂商，AI服务器大批量出货，高端IC载板需求爆发，业绩弹性十足。

9、兴森科技(002436)

ABF载板国产替代先锋，CoWoS配套载板技术实现关键突破，已经和国内头部封测企业深度合作供货。
广州生产基地一期产能逐步释放，打破海外厂商在高端算力载板领域的垄断，持续融入全球AI算力供应链，国内封测厂国产载板核心供应商。

五、上游封装材料+后端芯片测试（产业链卖铲人，贯穿全赛道）

10、联瑞新材(688300)

先进封装上游关键材料企业，自研高性能球形硅微粉，直接用于Chiplet封装塑封材料。
2.5D/3D、HBM等高集成封装方案普及，高端低α球形硅微粉需求暴涨，全产业链封测厂都需要采购，材料端壁垒高，充分享受行业扩容红利。

11、伟测科技(688372)

主营晶圆级、成品芯片测试，加码高端先进封装配套测试产能。
计划投入数十亿扩建南京、上海、成都测试基地，应对先进制程、多芯片堆叠封装带来的复杂测试需求。2025年净利润同比暴涨134%，业绩高速兑现，先进封装放量同步带动测试业务增长。

产业链简单梳理总结

1. 封测代工（核心产能）：长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微、甬矽电子、佰维存储

2. 封装基材（ABF载板）：深南电路、兴森科技

3. 上游封装材料：联瑞新材

4. 芯片配套测试：伟测科技

5. Chiplet方案+算力芯片：芯原股份、寒武纪

AI大模型、算力服务器、HBM存储持续扩产，先进封装行业景气周期拉长，叠加国产替代加速，整条产业链上下游企业订单、产能同步扩张，是半导体全年核心主线之一。