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冠军赛道（稀缺+技术壁垒高、行业不可替代）

1. 真ABF膜：莲花控股
ABF载板是HBM、高端GPU核心基材，高端ABF供给高度紧缺，壁垒极强

2. 类ABF膜：华正新材
国产替代类ABF基材，适配中高端IC载板，量产进度领先

3. 临时键合胶：飞凯材料
先进封装晶圆键合必备耗材，国内龙头，配套Chiplet、2.5D封装

4. Low‑α球硅：联瑞新材
高端封装低α球形硅微粉，适配高算力芯片，低辐射刚需材料

5. HBM塑封料：华海诚科
适配HBM高散热、高密度封装环氧塑封材料，细分国产稀缺标的

6. 硅中介层：盛合晶微
2.5D/3D封装核心硅中介层，HBM互联关键载体，国内稀缺晶圆级代工

7. 高端电子布：宏和科技
高端IC载板、ABF基材专用电子玻纤布，上游核心原材料
个人梳理 只做参考