【三星首次接单Neuralink！4纳米脑机芯片进入试产，2027年交付在即】
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三星首次承接Neuralink脑机接口芯片订单，代号“O1”，采用4纳米工艺，已启动试产，预计2027年上半年交付样片，下半年或启动量产。此举标志其正式进军神经科技硬件领域，延续在特斯拉AI芯片合作中的技术优势。

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三星晶圆代工部门正全力推进Neuralink第四代脑机接口芯片的研发与试产，该项目代号“O1”，采用其先进的4纳米制程工艺，标志着三星首次正式切入脑机接口核心硬件供应链 。

项目自去年底启动，首批测试芯片已于上月完成投片，预计2027年上半年交付工程样片；若验证顺利，大规模量产有望于同年下半年启动 。

此前，三星已在汽车与AI芯片领域积累深厚经验，不仅为特斯拉持续供应多代自动驾驶及AI加速芯片，更于去年斩获价值165亿美元的AI6芯片制造大单 。

此次携手Neuralink，凸显其在高精度、低功耗、高可靠性先进制程上的技术突破与战略升级 。