大半年前我分享并参与光芯片领域及其国内龙头企业——源杰科技，成为了绝对的龙头，
随着Lumentum直至2027年的产能预定、以及EML、CW明年的产能缺口，市场对光芯片的认知已经很深。
今天分享一家高端光模块的“温控心脏”、数通领域微型热电制冷器（Micro TEC）的国内龙头企业——富信科技。
EML、CW 激光器、陶瓷基板等元器件被市场宠幸了一遍，那么市场可能忽略了给高端光芯片控温的主动控温器件-TEC。
投资的产业格局上，富信TEC优于CW激光器企业，国内有机会跻身全球头部光模块产业链的大陆企业，富信是唯一，富信也同为IDM模式。
富信为 Coherent 战略投资公司，逻辑类似于旭创战略持股源杰，也保证了富信得以真正进入全球光模块产业链。
随着光模块1.6T-3.2T产品迭代，用量和单品价值量存在量价齐升的投资逻辑。
碲化铋（BiTe）是热电冷却器中最典型的材料。这是半导体材料技术，不是普通消费级技术，所以日本大和热磁才能凭借高ZT值碲化铋，占据数通高端TEC的70%以上份额；
富信科技的产品力已经追平。
这里再次强调下TEC的成长逻辑，主动温控在低端光模块无用武之地，高端800G开始主动温控才成为刚需，1.6t后越升级越刚需。
高端1.6T模块中，TEC的BOM占比预计将由 400G 时代的3%左右显著提升至10% - 12%，其投资价值及业务壁垒正向 CW激光器看齐。
单片单价400G时代的$5升至 800G/1.6T时代的 $12 - $25（约90-180 元）。
简言之，个人认为TEC价值量及逻辑，与CW激光器具备相似的投资逻辑，价值量与高端CW激光器接近，同时对光通信级TEC价值量有一定预期差。
二者都具备一定的技术壁垒，且认证壁垒均较高。同时光通信级TEC竞争格局好于CW激光器，国内仅一家，全球光通信TEC的核心厂家仅两三家，格局清晰。
冷静理性看待，公司在该部分的业绩贡献微小，看点还要在2026年TEC进一步出货放量，以及通过更多光模块企业认证、获取更大市场份额后，公司业绩、毛利率水平才能看出明显提升。
全球高端Micro TEC 玩家仅三家：日本小松（Kelk）、Ferrotec、富信。
✐ 机会来了
日本垄断80%，即将清零。
日本大和热磁（Ferrotec）：≈60%
日本KELK（小松）：≈20%
富信科技：国内唯一通过全球光模块大厂认证，当前全球市占仅5–10%。
2026年前五个月：高纯碲/铋对日出口下滑92%，6N/7N碲化铋基本断供；日本无法生产高端Micro TEC。
2026年7月：日本全线停产，让出80%份额，全球只剩富信能稳定供货。
唯一全球认证：中际旭创、华为、光迅、新易盛、Coherent、索尔思等批量供货验证通过。
2027年全球需求1-3亿片，富信当前产能1800万片/年，缺口巨大。
133亿市值，参考源杰的成长，三五百亿市值一切皆有可能。
