4月25日发完高盛AI PCB预测数据后，5月5日我又发了这一篇头条文章：

PCB上游耗材即将进入最紧缺阶段

截至 2026 年 5 月，国内头部 PCB 厂商掀起了一轮以AI 服务器板、高密度互联板（HDI板）、高多层板为核心的数百亿级扩产潮，头部PCB厂商年内扩产规模已超600 亿元（其中，鹏鼎233 亿元，胜宏200 亿元，沪电156-177 亿元），全行业累计扩产规模超700 亿元。

PCB厂商扩产方向高度统一，都是 20 层以上高端产能，无一家扩产中低端通用板。其中原因是AI 驱动明确，如高盛预测 2026–2027 年全球 AI 服务器 PCB 增速110%。2026下半年起，PCB厂商大规模新增产能，开始密集投产，PCB上游耗材因供需缺口更大、涨价更刚性、壁垒更高、扩产周期更长（2–3 年），即将进入最紧缺阶段。

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