AI产业纵深发展正推动PCB技术全面升级：产品层数从20-30层提升至44层，Rubin Ultra背板达78层；材料从M7/M8进阶至M9级别，搭配HVLP4/5铜箔与石英布。这一升级直接拉动覆铜板（CCL）需求，建滔积层板年内四次提价，累计涨幅超40%。核心驱动力来自供需错配——HVLP4铜箔2026年缺口1500吨，电子玻纤布因织布机设备有限而持续涨价。建滔凭借自产铜箔、CCL及PCB的垂直模式，在成本端承压时仍能维持利润。2025年其CCL收入202亿港元，净利24.4亿，同比增84%。花旗预计其AI玻纤布业务盈利将持续超预期。当前股价已反映涨价预期，但长期看，算力基建扩张将支撑高端材料需求刚性增长，行业龙头具备持续定价权。 http://t.cn/AXaNsY53