极具预期差的AI上游材料:电子级TMA
在AI算力产业高速迭代的浪潮中，市场焦点大多集中在GPU芯片、高速光模块、ABF载板等核心硬件环节，却忽略了支撑高端AI硬件稳定、高效运行的上游核心精细化工材料电子级偏苯三酸酐(TMA)。电子级TMA凭借无可替代的材料特性，成为1.6T、3.2T高端光模块与AI芯片先进封装的刚需核心原料。