【苏姿丰加码AI军备竞赛：砸157亿元参建PCB工厂、抢购激光芯片】AMD CEO苏姿丰正加速布局AI供应链，投入最高20亿欧元（约合人民币157亿元）支持PCB厂扩建先进产能，同步洽谈大额激光芯片采购订单保障供给，Helios AI平台2026下半年批量出货，目标2027年数据中心AI年营收达数百亿美元。 ​