【CSPSD2026主题分会议题揭晓！——硅及碳化硅功率器件与封装专题分会】2026年6月25-27日，2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026）将在上海召开。本届会议深度聚焦第三代半导体产业化浪潮下的技术迭代与系统创新，特别设立 ‌“硅及碳化硅功率器件与封装”专题‌ ，汇聚顶尖学者、技术领军人物与产业先锋，共话技术趋势、破解应用难题、探索未来方向。 http://t.cn/AXaO8auw