【#汽车智驾陷供需错配困局#！车企疯狂堆雷达、堆芯片，车主：用处不大】在日前召开的中国汽车重庆论坛上，不少行业人士都聊到了当下智能汽车的普遍现状：新车的激光雷达、大尺寸中控屏、高算力芯片越配越多，硬件参数一个比一个亮眼，但普通车主实际用起来，却没感受到智能化带来的明显提升。
中国长安汽车集团有限公司总经理赵非直言，硬件堆料的竞争已经走到头，汽车智能化比拼的核心，早已不是极致参数，而是实打实的用户体验。这一观点，也是多位行业嘉宾的普遍共识。
回顾2026年上半年市场表现，智能汽车硬件内卷趋势达到顶峰，行业竞争集中体现在车载传感器、超大中控屏、高算力智能芯片等硬件的迭代升级上。但从行业整体反馈来看，普遍存在“硬件高配、体验低配”的问题，大量智能化配置沦为营销卖点，实际落地使用率偏低，无法切实解决用户出行痛点。
随着硬件堆砌带来的市场红利持续衰减、边际效益不断走低，叠加车企盈利压力加剧，智能汽车产业正式迎来转型拐点，行业竞争从粗放的硬件参数比拼，转向AI场景落地、软硬件适配、用户体验优化的精细化赛道。 http://t.cn/AXaWygyE