半导体/芯片

（1）6月16日消息，媒体曝800V高压直流电（HVDC）架构提前商转，英伟达Vera Rubin平台及谷歌新世代AI数据中心将率先导入。
（2）6月16日消息，台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。
（3）6月16日消息，存储芯片巨头SK海力士计划四季度推出最高100万亿韩元（约4500亿人民币）的股东回报方案，包括回购和分红，规模在韩国史无前例！